JM 7000 采用氰酸酯树脂 + 银填料体系，热固化型导电导热胶，主打 Die Attach 芯片固晶工艺，适配氧化铝基板、镀金氧化铝、散热基座，最大可粘接 700mil 大尺寸刚性硅芯片，覆盖 VLSI 超大规模集成电路、焊封陶瓷封装、金属气密密封器件全场景。
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