LOCTITE ABLESTIK ABP 8387BNP 是一款专为光电子器件和高通量芯片粘接设计的单组分热固化非导电环氧胶。它采用环保配方，对玻璃、PA、LCP及PCB等多种基材均展现出卓越的附着力，且具有优异的触变性（15,700 cP），适用于点胶和印刷工艺。它提供灵活的固化选择（90℃-150℃），室温工作寿命长达48小时。请严格遵循-40℃储存及解冻规范，以确保最佳粘接效果。
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