产品描述乐泰ABESTIK ICP 2120提供了以下产品特性:
技术：MS聚合物
外貌：银液
治愈：湿固化、空气湿度
产品优势：一个组件、不含锡、室温下快速固化、优异的导电性、良好的点胶特性、附着力好、低接触电阻、高热导率
应用：部件组装导电胶
典型包装应用：摄像头模块组件
乐泰ABLESTIK ICP 2120导电胶是专门配制的无铅/锡焊料替代品。这种材料在暴露于大气水分时会固化，使其适用于组装热敏元件，如相机模块的支架和VCM组件。乐泰ABLESTIK ICP 2120还旨在提高SUS和Ni等金属表面的DCR(直接接触电阻)性能。
典型固化性能固化时间表
1.8毫米/天@25摄氏度(@50%相对湿度)
50℃下60分钟的替代固化计划
皮肤随时间变化
皮肤随时间变化是指粘合剂表面在25℃、50%相对湿度下暴露于大气水分时形成皮肤的时间。
皮肤随时间变化，分钟 20
上述治疗概况是指导性建议。固化条件(时间和温度)可能因客户的经验和特定的应用要求以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而异。
