产品描述乐泰ABLESTIK FS 849-TI提供以下产品特性：
技术：专有混合化学
外貌：银
固化：热固化
产品优势：高热导率、低电阻、介质模量、低放气
应用：芯片贴装
填料类型：银
乐泰ABLESTIK FS 849-TI专为电源应用而设计。这种材料是一种中等模量的粘合剂，适用于高可靠性封装中需要导热性和导电性的各种管芯尺寸。
未固化材料的典型性能
触变指数（0.5/5转/分） 5.2
粘度，布鲁克菲尔德CP51，25°C，mPa’s（cP）：
转速5转/分 9,500
25°C下的工作寿命，小时 24
-40°C下的保质期，天 365
闪点-见SDS
典型固化性能
固化时间表
在氮气中升温至175℃15分钟+30分钟@175℃
治愈后的体重减轻
TGA 2.9
