技术：丙烯酸酯
外貌：银膏
填料类型：银
填料重量，%：82
治愈：热固化
产品优势：优异的导电性、高导热性、优异的粘合强度、高温下稳定、疏水性
应用：芯片贴装
关键基板：各种金属和陶瓷表面
镀银铜：预镀引线框架（NiPdAu）
乐泰ABP 8037TI银填充导电胶建议用于将集成电路和组件连接到金属引线框架和高级基板上。
未固化材料的典型性能
触变指数（0.5/5转/分） 5.8
粘度，布鲁克菲尔德-HA，25℃，mPa-s（cP）：
主轴51，转速5 rpm 11,000
25C时的工作寿命，小时 24
-40℃下的保质期（自制造之日起），天 365
典型固化性能
治疗时间表
30分钟升温至175C，在175C下保持30分钟
替代治疗计划
30分钟升温至150℃，在150℃下保持30分钟
这种材料也可以在较低的温度下固化相同的固化时间。
上述治疗概况是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能因客户的经验和应用要求以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而异。
