类别:聚合物;热固性;环氧树脂
外观:黑色液体
治疗方法:热固化 

产品优点:

高Tg
简单返工
无卤素
一个组件
在中等温度下快速固化
室温流动能力
高断裂韧性
优异的热循环性能
与大多数无铅焊料兼容
在热/湿偏置条件下，电气性能稳定
应用范围:底部填充
典型封装应用:CSP、WLCSP、BGA

乐泰ECCOBOND UF 3820可修补底填料是专为CSP, WLCSP和BGA应用而设计的。它的配方是在适中的温度下快速固化，以最大限度地减少对其他组件的压力。这种材料的高玻璃化转变温度和高断裂韧性使热循环过程中焊点能得到良好的保护。