LOCIIIE ECCOBOND FP4450F展示了棒棒糖产品的特点：
技术：环氧树脂
外貌;黑色
产品优势：高纯度、自流平、优异的耐腐蚀性、优异的耐化学性、优异的防、高温性能、高流量控制
填料重量，%：73
治愈：热固化
应用：封装
工作温度：-65至150℃
典型包装应用：IC存储卡、芯片载体、混合电路、板上芯片、多芯片模块、球状矩阵排列、引脚网格阵列
乐泰ECCOBOND FP4450HF密封剂专为保护裸半导体器件而设计。根据设备和包装类型，带电设备的高压灭菌器性能大于1000小时且无故障。使用合成熔融石英可以产生适用于存储设备的α粒子发射。需要一个空腔或灌封坝来控制流量。
典型固化性能推荐固化时间表
125°C时30分钟，165°C时90分钟
替代治疗计划
110°C时1小时，165°C时3小时
上述治疗概况是一个指导性建议。这些固化条件（时间和温度）可能因客户的经验和特定的应用要求以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而异。
