产品说明
乐泰ECCOBOND UF 3810具有以下产品特性：
技术：环氧树脂
外貌：黑色液体
产品优势：一个组件、在中等温度下快速固化、高玻璃转移温度、无卤素、与大多数无铅焊料兼容、温湿度偏置下的稳定电气性能、可返工、室温流量
治愈：热固化
应用：填充不足
典型包装应用：芯片级封装和BGA
乐泰ECCOBOND UF 3810可再加工环氧底层填料专为CSP和BGA应用而设计。它在中等温度下快速固化，以尽量减少对其他组件的应力。固化后，这种材料具有优异的机械性能，可以在热循环过程中保护焊点。
典型固化性能
治疗时间表
130°C下28分钟
上述治疗概况是指导性建议。这些条件（时间和温度）可能因客户的经验和特定的应用要求以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而异。
