产品描述
乐泰E 1216M提供以下产品特征:
技术环氧树脂外观黑色热固化产品优势
快速固化
面阵器件的快速、无空隙底部填充
在运输、储存和使用过程中具有出色的稳定性优异的附着力和强度非酸酐固化化学应用底部填充典型封装应用
CSP、BGA和倒装芯片BGA
LOCTITE E 1216M 创新的毛细流动底部填充胶专为需要非常快速流动的底部填充胶的大容量组装操作而设计，该底部填充胶在单次回流循环中完全固化，但足够稳定，易于运输和用于大容量墨盒(高达20盎司)。
它专为那些喜欢使用无酐产品的用户而设计，以消除酐类固化剂。未固化材料的典型特性
粘度，布鲁克菲尔德，mPa·s(cP):主轴 4，转速20 rpm 4,000流速 @ 80°C，秒 1cm行程，200μm间隙9 比重1.4工作寿命 @ 25°C，(粘度增加50%)，第5天保质期 @ -20°C，365天闪点-见 SDS典型固化性能时间表
快速或在线固化3分钟@165°C快速固化 4 分钟@ 150°C低温固化10分钟@130°C
上述固化曲线是指导性建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和他们的应用要求，以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而有所不同。
