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LOCTITE 3536 底部填充剂 BGA用胶 芯片封装
产品类别:乐泰底部填充胶
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乐泰3536提供了以下产品特点:

技术:环氧

外观:黑色

组分:单组分

产品好处●可加工●治疗快速低温●减少热应力●快速设备吞吐量●优秀保护焊缝的机械应力

固化方式:热固化

应用不足典型装配应用芯片规模包和BGA乐泰3536环氧可加工不足旨在保护焊缝防止机械应力,如冲击、下降和振动。

典型属性

未固化材料粘度,布鲁克菲尔德- HBT CP51,25°C,mPa·s(cP):速度50转/分钟    1800

保质期@25ºC,天>14

保质期@2到8°C,第365年

闪点,看到SDS典型固化性能推荐治疗安排5分钟@120°C2分钟@130°C固化超过140°C不推荐。上述治疗概况是一个指导建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用需求,以及客户的固化设备、烤箱装载和实际烤箱温度而有所不同。