中山市沃瑞森电子科技有限公司
GUANG DONG WO RUI SEN ELECTRONIC CO.LTD
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LOCTITE ECCOBOND FP4549粘合剂
产品类别:乐泰底部填充胶
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LOCTITE ECCOBOND FP4549提供以下产品特点:
技术:环氧
外观:白色液体
产品好处●高纯度●低压力●低吸湿●扩展热循环性能●消散压力焊缝●改善JEDEC性能
固化:热固化
应用程序:封装
典型的包应用程序:翻转芯片设备
 
乐泰FP4549液体环氧粘合剂旨在增强与集成电路钝化材料的附着力。这种材料可以在90°C到110°C下快速填充设备,只需有1/2毫升的间隙。当完全固化后,材料形成刚性、低应力密封,消除焊缝上的应力,并延长热循环性能。
 

未固化材料的典型性能
布氏锥板粘度,25℃,mPas(cP):
主轴52,转速20转/分                                                   2,300
填料含量,点火百分比                                                    50
90℃、75微米间隙、12700微米行程时的流速,秒                15
25℃下的适用期(达到双倍粘度的时间),小时                     24
凝胶时间@121℃,分钟                                                  13.5
-40℃下的保质期,天                                                      274
闪点见SDS

 

典型固化性能

推荐固化计划30分钟@165°C

上述固化概况是一个指导建议,固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用需求,以及客户的固化设备、烤箱装载和实际烤箱温度而有所不同。

 

固化材料的典型性能线性热膨胀系数,样品固化7 min@160°C:

低于Tg,ppm/°C                                     45

高于Tg,ppm/°C                                    143

玻璃化转变温度(Tg)由TMA,°C               140

弯曲模量                                    N/mm²          5600
                                               (psi)          (812000)
可提取离子含量,ppm:
氯化物(Cl-)                                         3
钠(Na+)                                             2
 

固化材料的典型性能粘合性能模具剪切强度,Kg:
氮化物钝化/FR4基板:
100密耳x 100密耳模具@25°C                     50±2

 

一般信息有关本产品的安全处理信息,请参阅安全数据表(SDS)。
不适用于产品规格。本文所含技术数据仅供参考。
请联系您当地的质量部门,以获取有关此产品规格的帮助和建议。

 

解冻:
1.使用前让容器达到室温。
2.将其倒着储存,在室温下加热,直到不再冷却到触手可及(通常为60至90分钟)。
3.不要在烤箱中解冻。

 

使用说明:

1、为了获得最佳流速,建议预热温度为90°C。
2、为了获得最佳的分配效果,应在10至20 psi的压力下使用22号针头。


存储:
将产品存放在干燥的未开封容器中。储存信息可以在产品容器标签上注明。


最佳储存:-40°C

从容器中取出的材料在使用过程中可能会被污染。请勿将产品退回原始容器。汉高公司不对被污染的产品或在先前指示的条件之外的条件下储存的产品承担责任。如果需要更多信息,请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。