乐泰ABLESTIK ABP 8068TD具有以下产品特性：
技术：半烧结
外观：银灰色填料类型银
产品优点：
●单组分
● 工作性能好
● 对PPF、Ag、Cu和Au具有良好的附着力
● 与BSM-Si和非BSM-Si芯片具有良好的附着力
● 高导热性
● 高导电性
● 高可靠性
固化热固化
应用：电子材料、半导体管芯附着膏
典型封装应用：SIP、QFN、LGA、HBLED
关键基板：Ag、Cu、PPF和Au
乐泰ABP 8068TD是一种半烧结芯片附着粘合剂，专为需要高导热性和高导电性的半导体封装而设计。它被设计为在有或没有BSM（背面金属化）的情况下与各种管芯结合。
这种材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高粘附性、高热和低应力性能，这对SiP等高端功率封装的热性能和可靠性性能至关重要。
未固化材料典型特性
粘度，Brookfield CP51，25°C，mPa·s（cP）：
转速5 rpm 11000
触变指数（0.5/5 rpm） 6.8
工作寿命@25°C，小时 24
保质期@-40?C，天 365
闪点-见SDS
典型固化性能
开放时间
开放时间，2 mm x 2 mm管芯，小时 2
固化时间表
Ag、Au和PPF引线框的固化时间表：
在空气或氮气固化计划中升温至130°C 20分钟，保持30分钟，升温至200°C 15分钟，保持1小时：
铜引线框固化时间表：
20分钟升温至130°C，保持30分钟，15
分钟升温至200°C，在氮气中保持1小时
替代固化计划
Ag、Au和PPF引线框的固化时间表：
20分钟升温至130°C，保持30分钟，20分钟升温至220°C，在空气或氮气中保持1小时
铜引线框固化时间表：
20分钟升温至130°C，保持30分钟，20分钟升温至220°C，在氮气中保持1小时
治愈后的体重减轻
固化失重，TGA，4.2%
上述治疗概况是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能因客户的经验和应用要求以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而异。
固化材料的典型性质物理性质
热膨胀系数，ppm/°C 93.6
玻璃化转变温度（Tg），DMA，°C 101
体导热系数，W/（m-K） 50
动态拉伸模量，DMA：
@-65°C N/mm?13300
（磅/平方英寸）（1.93×10+6）
@25°C N/mm?7400
（磅/平方英寸）（1.07×10+6）
@150°C N/mm?1200
（磅/平方英寸）（174000）
@250°C N/mm?900
（磅/平方英寸）（131000）
可提取离子含量：
钠（Na+），ppm 2
钾（K+），ppm 2
氯化物（Cl-），ppm 0
电性能
体积电阻率，ohm-cm 1.00×10-5
固化材料抗剪强度的典型性能
260°C下非BSM模具的剪切强度：
2 x 2毫米模具，千克：
on Ag 4.0
on Cu 3.0
on PPF 3.5
一般信息有关本产品的安全处理信息，请参阅安全数据表（SDS）。
解冻：
1.使用前让容器达到室温。
2.从冷冻柜中取出后，在解冻时将注射器垂直放置。
3.在内容物温度达到25°C之前，不要打开容器。打开容器之前，应清除解冻容器上积聚的任何水分。
4.不要再次冷冻。一旦解冻至25°C，粘合剂不应再次冷冻。
