产品说明

乐泰ABLESTIK QMI536NB提供以下产品特点：

技术：双马来酰亚胺树脂

外貌：白色

治愈：热固化

应用：芯片贴装

乐泰ABLESTIK QMI536NB是一种低渗非导电PTFE填充浆料，专为需要非常低应力和坚固机械性能的堆叠模具应用而设计。该材料具有与QMI536相同的加工和性能，但基本上消除了树脂渗出。这些特性为各种表面（包括阻焊层、柔性带、裸硅和各种管芯钝化）提供了快速固化能力和增强的可靠性性能。使用该产品制造的封装或器件在多次暴露于无铅回流焊温度后，将具有很高的抗分层和抗爆裂性。

未固化材料的典型性能

25℃时的比重

-40℃下的保质期（自制造之日起），天         365

25℃下的适用期，小时                                    12

25℃时的粘度，cps                                      10,000

触变指数（速度0.5/速度0.5）                            5

典型固化性能推荐固化时间表

150℃下30分钟