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银胶 ABLESTIK 84-1LMI 环氧树脂 银胶 导电银胶 芯片粘接
产品类别:乐泰光通讯类产品
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以下是乐泰84-1LMI胶水(Loctite Ablestik 84-1LMI)的参数及特性总结,基于搜索结果中的相关信息整理:

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基础参数
1. 类型与成分 
    单组份导电银胶,主要成分为环氧树脂,填充银颗粒,提供导电性和导热性。

2. 物理特性
   粘度:  
     未固化时粘度:30,000 mPa·s(25℃,5 rpm,Brookfield CP51测量)。  
   触变指数:4.0(0.5/5 rpm)。  
   颜色:银灰色液态。

3. 固化条件  
   标准固化:1小时@150°C 或 2小时@125°C。  
   耐温范围:固化后可在-55°C至150°C环境下稳定工作(部分网页提到短期耐温可达250°C)。

4. 导电与导热性能  
   体积电阻率:0.0005 Ω·cm(低电阻,适合导电需求)。  
   导热系数:2.4–2.5 W/(m·K),增强散热能力。

5. 机械性能  
   剪切强度:  
   铝对铝:12 MPa。  
     芯片剪切强度(2x2 mm Si芯片):19 kg-f(约186 N)。  
 热膨胀系数:  
    低于玻璃化转变温度(Tg=103°C):55 ppm/°C;  
    高于Tg:150 ppm/°C。

核心特性
1.高可靠性  
    符合MIL-STD-883 Method 5011军用标准,适用于高精度电子封装场景。  
  低溢胶、低释气特性,减少对敏感元件的污染。

2.操作友好性
   适用于自动点胶机或手动探针操作,支持丝网印刷(如325目)。  
   工作寿命:25°C下14天,开封后需密封保存。

3. 储存与保质期  
   未开封储存:  
     5°C:91天;  
     10°C:183天;  
     40°C:365天。

应用领域
微电子封装:如IC芯片粘接、BGA封装、GaAs MMIC(砷化镓微波集成电路)粘贴。  
半导体制造:适用于LED、功率管、传感器等元件的导电粘接。  
高精度场景:汽车电子、航天航空、光通信模块等需耐高温、抗振动的领域。

与其他型号对比
| 特性               | 乐泰84-1LMI                 | 参考型号(如Hysol 9489)       |  
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| 导电性        | 是(银填充)                | 否(绝缘型环氧胶)            |  
| 固化方式      | 热固化                      | 室温固化(双组分)            |  
| 导热系数      | 2.5 W/(m·K)                | 未提及(侧重绝缘性)          |  
| 适用场景       | 高密度电子封装              | 通用工业粘接(非导电场景)    |  

使用建议
1. 表面处理:需清洁、干燥、无油脂,必要时使用活化剂增强附着力。  
2. 设备适配:推荐高精度点胶机控制胶量,避免过量影响固化效果。  
3. 环境控制:操作环境需控制温湿度,避免胶体过早固化或性能下降。

注意事项
安全操作:含环氧树脂成分,需佩戴防护装备,避免接触皮肤或眼睛。  
技术验证:部分参数(如耐温范围)可能因应用条件变化,建议参考官方技术文档或进行实际测试。