以下是乐泰84-1LMI胶水(Loctite Ablestik 84-1LMI)的参数及特性总结,基于搜索结果中的相关信息整理:
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基础参数
1. 类型与成分
单组份导电银胶,主要成分为环氧树脂,填充银颗粒,提供导电性和导热性。
2. 物理特性
粘度:
未固化时粘度:30,000 mPa·s(25℃,5 rpm,Brookfield CP51测量)。
触变指数:4.0(0.5/5 rpm)。
颜色:银灰色液态。
3. 固化条件
标准固化:1小时@150°C 或 2小时@125°C。
耐温范围:固化后可在-55°C至150°C环境下稳定工作(部分网页提到短期耐温可达250°C)。
4. 导电与导热性能
体积电阻率:0.0005 Ω·cm(低电阻,适合导电需求)。
导热系数:2.4–2.5 W/(m·K),增强散热能力。
5. 机械性能
剪切强度:
铝对铝:12 MPa。
芯片剪切强度(2x2 mm Si芯片):19 kg-f(约186 N)。
热膨胀系数:
低于玻璃化转变温度(Tg=103°C):55 ppm/°C;
高于Tg:150 ppm/°C。
核心特性
1.高可靠性
符合MIL-STD-883 Method 5011军用标准,适用于高精度电子封装场景。
低溢胶、低释气特性,减少对敏感元件的污染。
2.操作友好性
适用于自动点胶机或手动探针操作,支持丝网印刷(如325目)。
工作寿命:25°C下14天,开封后需密封保存。
3. 储存与保质期
未开封储存:
5°C:91天;
10°C:183天;
40°C:365天。
应用领域
微电子封装:如IC芯片粘接、BGA封装、GaAs MMIC(砷化镓微波集成电路)粘贴。
半导体制造:适用于LED、功率管、传感器等元件的导电粘接。
高精度场景:汽车电子、航天航空、光通信模块等需耐高温、抗振动的领域。
与其他型号对比
| 特性 | 乐泰84-1LMI | 参考型号(如Hysol 9489) |
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| 导电性 | 是(银填充) | 否(绝缘型环氧胶) |
| 固化方式 | 热固化 | 室温固化(双组分) |
| 导热系数 | 2.5 W/(m·K) | 未提及(侧重绝缘性) |
| 适用场景 | 高密度电子封装 | 通用工业粘接(非导电场景) |
使用建议
1. 表面处理:需清洁、干燥、无油脂,必要时使用活化剂增强附着力。
2. 设备适配:推荐高精度点胶机控制胶量,避免过量影响固化效果。
3. 环境控制:操作环境需控制温湿度,避免胶体过早固化或性能下降。
注意事项
安全操作:含环氧树脂成分,需佩戴防护装备,避免接触皮肤或眼睛。
技术验证:部分参数(如耐温范围)可能因应用条件变化,建议参考官方技术文档或进行实际测试。