以下是乐泰84-1LMI胶水（Loctite Ablestik 84-1LMI）的参数及特性总结，基于搜索结果中的相关信息整理：
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基础参数
1. 类型与成分
单组份导电银胶，主要成分为环氧树脂，填充银颗粒，提供导电性和导热性。
2. 物理特性
粘度：
未固化时粘度：30,000 mPa·s（25℃，5 rpm，Brookfield CP51测量）。
触变指数：4.0（0.5/5 rpm）。
颜色：银灰色液态。
3. 固化条件
标准固化：1小时@150°C 或 2小时@125°C。
耐温范围：固化后可在-55°C至150°C环境下稳定工作（部分网页提到短期耐温可达250°C）。
4. 导电与导热性能
体积电阻率：0.0005 Ω·cm（低电阻，适合导电需求）。
导热系数：2.4–2.5 W/(m·K)，增强散热能力。
5. 机械性能
剪切强度：
铝对铝：12 MPa。
芯片剪切强度（2x2 mm Si芯片）：19 kg-f（约186 N）。
热膨胀系数：
低于玻璃化转变温度（Tg=103°C）：55 ppm/°C；
高于Tg：150 ppm/°C。
核心特性
1.高可靠性
符合MIL-STD-883 Method 5011军用标准，适用于高精度电子封装场景。
低溢胶、低释气特性，减少对敏感元件的污染。
2.操作友好性
适用于自动点胶机或手动探针操作，支持丝网印刷（如325目）。
工作寿命：25°C下14天，开封后需密封保存。
3. 储存与保质期
未开封储存：
5°C：91天；
10°C：183天；
40°C：365天。
应用领域
微电子封装：如IC芯片粘接、BGA封装、GaAs MMIC（砷化镓微波集成电路）粘贴。
半导体制造：适用于LED、功率管、传感器等元件的导电粘接。
高精度场景：汽车电子、航天航空、光通信模块等需耐高温、抗振动的领域。
与其他型号对比
| 特性 | 乐泰84-1LMI | 参考型号（如Hysol 9489） |
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| 导电性 | 是（银填充） | 否（绝缘型环氧胶） |
| 固化方式 | 热固化 | 室温固化（双组分） |
| 导热系数 | 2.5 W/(m·K) | 未提及（侧重绝缘性） |
| 适用场景 | 高密度电子封装 | 通用工业粘接（非导电场景） |
使用建议
1. 表面处理：需清洁、干燥、无油脂，必要时使用活化剂增强附着力。
2. 设备适配：推荐高精度点胶机控制胶量，避免过量影响固化效果。
3. 环境控制：操作环境需控制温湿度，避免胶体过早固化或性能下降。
注意事项
安全操作：含环氧树脂成分，需佩戴防护装备，避免接触皮肤或眼睛。
技术验证：部分参数（如耐温范围）可能因应用条件变化，建议参考官方技术文档或进行实际测试。
