中山市沃瑞森电子科技有限公司
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LOCTITE ECCOBOND LUXOGRFI146T
产品类别:乐泰光通讯类产品
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根据搜索结果中提供的乐泰(Loctite)胶水型号参数及特性,**LOCTITE ECCOBOND LUXOGRFI146T**的具体参数未在列表中直接提及。然而,结合乐泰环氧胶(ECCOBOND系列)的通用特性及类似产品(如LT3513热固胶)的技术参数,可推测其可能的参数与特性如下:

推测参数与特性
1. 类型与成分 
 可能为单组份环氧胶,需加热固化,适用于高精度电子封装(如SMD元件、BGA芯片返修等)。

2. 物理特性  
   粘度:可能为中低粘度(参考LT3513为低粘度),适合精密点胶(如PCB板涂覆)。  
  颜色:推测为不透明或半透明液体(类似LT3513的黄色不透明油状液体)。

3. 固化条件 
   需通过加热固化,典型温度范围可能在 100–150°C,固化时间随温度升高而缩短(例如:150°C下10分钟或120°C下15分钟)。

4. 应用领域
   专用于电子元件粘接与封装,尤其适用于需要高可靠性的场景(如CSP/BGA芯片返工、LED封装或传感器固定)。

5. 储存与操作  
   未开封储存:建议在 **2–8°C** 阴凉干燥环境存放以延长保质期。  
  开封后处理:需密封保存,避免高温或湿气影响性能。

6. 安全与兼容性
    可能含有环氧树脂成分,需避免接触皮肤或眼睛,操作时建议佩戴防护装备。  
   清除残留胶体时,可使用乐泰专用清洗剂或丙酮。



与其他乐泰胶水的对比
| 特性               | LT3513(参考型号)          | ECCOBOND LUXOGRFI146T(推测) |  
|--------------------|----------------------------|-----------------------------|
| 固化方式      | 热固化(100–150°C)         | 热固化(可能更高温度范围)    |  
| 适用场景       | SMD元件与PCB粘接            | 高密度电子封装、精密器件固定  |  
| 粘度           | 低粘度                      | 中低粘度(适应精密点胶)      |  
| 储存温度      | 2–8°C                      | 2–8°C(推测)               |  

使用建议
1. 表面处理:粘接前需确保材料表面清洁、干燥且无油脂,必要时使用乐泰活化剂(如Prism系列)增强附着力。  
2. 设备适配:建议搭配高精度点胶机或自动化涂覆设备,控制胶量均匀性(参考LT3513点胶速度为2.5–12.7mm/s)。  
3. 环境要求:操作环境需控制温湿度,避免过早固化或性能下降。

注意事项
技术文档缺失:由于搜索结果未包含该型号的详细参数,以上内容基于乐泰环氧胶的通用特性推测。