乐泰ABLESTIK 3119在相对较低的温度下快速固化,在各种基材上具有优异的附着力。典型应用包括热敏电子元件的组装。
未固化材料的典型性能
25°C时的比重 1.1至1.3LM
屈服点,25°C,mPa-s 10000至38000LMS
锥板流变仪
25℃时的卡森粘度,mPa-s(cP) 7000至23000LMS
锥板流变仪
25°C下的适用期,周 3
典型固化性能
推荐的养护条件
在100°C粘合线温度下60分钟在75°C粘合线上温度下120分钟