产品描述
乐泰ECCOBOND UF 3711具有以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观：白色糊状物
组件：一个组件
产品优势：UV固化、触变性、CTE非常低、高Tg和模量、固化收缩率低
治愈：UV或UV+热固化
应用程序：封边、封装、主动对准
工作温度范围：（-40°C至125°C）
乐泰ECCOBOND UF 3711可固化粘合剂专为芯片配制，可提高可靠性性能。它提供了一种均匀且无空隙的封装边缘键合，最大限度地提高了器件的温度循环能力，将应力分散到焊料连接之外，并提高了器件在高温和高湿度下的可靠性。
未固化材料的典型性能
粘度，TA流变仪，20mm 0°锥体，25°C，mPa.s
（cP）@15秒*1 35,000
TI（1.5秒2/15秒-） 4.6
25°C时的比重，g/cc 1.78
工作年限，小时 72
-20°C下的保质期，天 365
典型固化性能
推荐的紫外线固化条件
光源和条件：365nm UV LED灯
UV波长，nm， 365
光强度mW/cm2 700
紫外线能量，mJ/cm2 7,000
乐泰ECCOBOND UF 3711可以通过暴露在紫外线下固化
足够强度的光。固化率和最终固化深度取决于光强度、光源的光谱分布、曝光时间和光照光必须穿过的基板的透射率。
对于有阴影区域或需要高固化深度（24mm）的应用，建议在紫外线照射后进行二次热固化。
