LOCTITE® ECCOBOND UF 1176 是一款高性能环氧树脂底部填充胶，专为电子封装领域设计，尤其适用于需要高可靠性和耐温度循环的应用场景。以下是其核心特性与使用说明的详细描述：
1. 基本特性
化学成分：环氧树脂，外观为黑色液体。
固化方式：通过热固化实现，推荐条件为 **150°C下10分钟**，可快速完成固化过程。
填料含量：配方中填料含量极高，确保形成均匀无空隙的密封层，从而分散应力至焊料连接之外，显著提升器件的温度循环能力。
热性能：具有低热膨胀系数（CTE），可减少因温度变化引起的机械应力，延长器件寿命。
电性能：在高温高湿环境下仍保持稳定的电气性能，适用于严苛工作条件。
2. 应用领域
典型应用：主要用于 **CSP（芯片尺寸封装）** 和 **BGA（球栅阵列封装）** 等先进封装技术，作为第二层底土材料，提供结构支撑和防护。
功能优势：通过快速填充和固化，减少生产周期，同时避免空隙产生，提高封装可靠性。
3. 工艺参数
未固化性能：
黏度（25°C）：13,000 mPa·s（布鲁克菲尔德黏度计，20转/分）。
适用期：在25°C下黏度增长不超过25%的时间为48小时，便于操作调整。
储存条件：需在 **-20°C下冷冻保存**，保质期约180天；解冻后需在室温下垂直放置，避免再次冷冻。
4. 操作注意事项**
解冻步骤：解冻时需确保容器温度升至25°C后再开封，防止冷凝水污染材料。
分配要求：解冻后应立即使用，分配过程中需避免引入空气或污染物，建议将基板预热至70–100°C以优化流动性。
5. 与其他ECCOBOND产品的对比
相较于其他型号（如LOCTITE ECCOBOND E 1216M的快速毛细流动特性，或UV 9060F的紫外/湿气双重固化），UF 1176更突出其 **高填料含量与热固化效率，适合对温度循环和长期稳定性要求极高的封装场景。
