LOCTITE ABLESTIK A 312-20 是一种高性能的环氧树脂胶粘剂，通常用于电子封装和组装应用。以下是关于该产品的一些关键特性：
类型：环氧树脂胶粘剂
应用：主要用于电子封装，如芯片封装、倒装芯片封装、BGA（球栅阵列）封装等。
特性：
- 高可靠性
- 优异的耐热性
- 良好的电气绝缘性能
- 低热膨胀系数
- 良好的粘接性能
固化条件：通常需要加热固化，具体的固化温度和时间取决于应用要求。
储存条件：应储存在低温环境下（如冰箱），以延长其保质期。
典型应用
芯片封装：用于将半导体芯片粘接到基板上。
倒装芯片封装：在倒装芯片工艺中提供可靠的粘接。
BGA封装：用于球栅阵列封装中的底部填充。
注意事项
- 在使用前，应确保基材表面清洁，无油污和灰尘。
- 固化条件应根据具体应用进行调整，以确保最佳性能。
- 储存时应避免高温和潮湿环境，以防止产品性能下降。
