技术：环氧树脂
外观：黑色液体
产品优势：一个组件、无孔隙底部填充物、低CTE、使用寿命长
治愈：热固化
应用程序：第二层底土
典型应用：CSP、BGA
乐泰ECCOBOND UF 1176底部填料配方中的填料含量非常高，可提供均匀无空隙的密封剂底部填料，最大限度地提高器件的温度循环能力，并将应力分散到焊料连接之外。
乐泰ECCOBOND UF 1176在高温高湿条件下具有良好的电性能。
未固化材料的典型性能
粘度，布鲁克菲尔德CP 51，25°C，mPa.s（CP）
转速20转/分 13,000
25℃下的适用期（粘度增加<25%），小时 48
-20°C下的保质期（估计），天 180
推荐的治疗条件
150C下10分钟
解冻
1.使用前让容器达到室温。
2.从冷冻柜中取出后,在解冻时将注射器垂直放置。
3.解冻时间取决于注射器尺寸。
4.有关更多信息,请参阅操作指南。
5.在内容物温度达到25℃之前,不要打开容器。打开容器之前,
应清除解冻容器上积聚的任何水分。
6.不要再次冷冻。一旦解冻至25℃,粘合剂就不应再次冷冻。
使用说明
1.解冻的材料应立即放置在分配设备上使用。
2.如果将粘合剂转移到最终的分配容器中,必须小心避免污染物
和/或空气进入粘合剂中。
3.粘合剂必须在产品推荐的使用寿命内完全使用。
4.根据应用要求,可以使用替代分配量。
5.为了获得最佳流量,应将板材加热至70至100摄氏度。
保管部
将产品存放在干燥的未开封容器中。储存信息可以在产品容器标
签上注明。
最佳储存温度:-20℃
