产品描述
乐泰ABLESTIK QMI505MT具有以下产品特性：
技术：橡胶化环氧树脂
外观：银色
计量法：银色
产品优势：导电性、疏水性、高温下稳定、无孔隙粘合线、优异的界面粘合强度、低模量、减少包装间的压力
治愈：跳过固化过程、烘箱固化
应用程序：模具连接
基板：SBGATM、QFN和TQFP
表面处理：金、银、陶瓷、钯和合金42
乐泰ABLESIK QMI505MT芯片附着膏专为将集成电路和组件附着到先进的金属和陶瓷表面而设计。使用乐泰ABLESTIK QMI505MT制造的包装或设备在暴露于回流温度后具有良好的抗分层和“爆裂”性能。
未固化材料的典型性能
25℃时的粘度，mPas（cP）
转速5转/分 12,000
触变指数（0.5/5 rpm） 4.8
25℃时的比重 3.42
25℃下的适用期，小时 48
-40℃下的保质期，月 12
典型固化性能
在接合线上使用管芯键合机或引线键合机在200℃下跳过固化过程210秒
使用传统烤箱在185C下进行15分钟的替代固化计划（可能适用于QFN应用）
200至220℃下15分钟（为了获得更高的附着力）
