产品描述
乐泰ABP 8062T具有以下产品特性：
技术：BMI混合
外观：银浆
产品优势：疏水性、导电性、导热性、高温下稳定
治愈：热固化
应用程序：模具连接
典型包装应用：MOSFET
乐泰ABP 8062Tis配方用于提供动力装置产生的高传热。这种材料也可以用作需要高导热性和导电性的应用的软焊料替代品。
LOCTITE ABESTIK ABP 8062T高填充管芯附着胶适用于中小型管芯尺寸，在高可靠性封装中需要导热性和导电性。
未固化材料的典型性能
触变指数（0.5/5转/分） 6.1
粘度，布鲁克菲尔德CP51，25℃，mPa-s（cP）：
转速5转/分 15,000
填料含量，% 85
25°C下的工作寿命，小时 24
-40℃下的保质期（自制造之日起），天 365
典型固化性能
治疗时间表
在氮气或空气烘箱中从25℃升至200℃45分钟+30分钟@200℃
替代治疗计划
在氮气或空气烘箱中从25℃升至185℃45分钟+30分钟@185℃
上述治疗概况是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能因客户的经验和应用要求以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而异。
解冻：
1.使用前让容器达到室温。
2.从冷冻柜中取出后，在解冻时将注射器垂直放置。
3.有关解冻时间建议，请参阅注射器解冻时间图。
4.在内容物温度达到25℃之前，不要打开容器。打开容器之前，应清除解冻容器上积聚的任何水分。
5.不要再次冷冻。一旦解冻至25℃，粘合剂就不应再次冷冻。
使用说明
1.融化的粘合剂应立即放置在分配设备上使用。
2.如果将粘合剂转移到最终的分配容器中，必须小心避免污染物和/或空气进入粘合剂中。
3.如果粘合剂在室温下放置超过建议的使用寿命，则可能会发生银树脂分离。
4.粘合剂必须在产品推荐的使用寿命内完全使用。
5.根据应用要求，可以使用替代分配量。
6.星形或十字形分配图案比矩阵式分配图案产生的粘合线空隙更少。
不适用于产品规格
本文所含技术数据仅供参考。请联系您当地的质量部门，以获取有关此产品规格的帮助和建议。
存储：
将产品存放在干燥的未开封容器中。储存信息可以在产品容器标签上注明。
最佳储存温度：-40℃
从容器中取出的材料在使用过程中可能会被污染。请勿将产品退回原始容器。汉高公司不对被污染的产品或在先前指示的条件之外的条件下储存的产品承担责任。如果需要更多信息，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。
