产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T具有以下产品特性：
技术：混合化学
外观：银
产品优点
●高导热性
●高导电性
●中等模量
●低放气
●高温下稳定
●良好的可靠性性能
●软焊料更换
●适用于各种封装尺寸
固化：热固化
应用：芯片连接
典型封装应用：QFP、大功率器件
乐泰ABP 8064T高填充导电管芯附着粘合剂旨在为集成电路和组件在金属引线框架上的附着提供高导热性和导电性。
乐泰ABP 8064T通过美国国家航空航天局的放气标准。
未固化材料的典型性质
填料含量% 85
触变指数（0.5/5 rpm） 5.8
粘度，Brookfield CP51，25°C，mPa·s（cP）：
转速5 rpm 12000
工作寿命@25°C，小时 24
保质期@-40°C（从制造之日起），天 365
典型固化性能
推荐固化时间表
从25°C到180°C的升温60分钟，在氮气炉中180°C下保持60分钟
替代固化计划
60分钟，从25°C升至140°C，在氮气炉中140°C下保持60分钟
上述治疗概况是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能因客户而异经验及其应用要求，以及客户固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度。
固化材料的典型性质
物理性质
热膨胀系数TMA：
α1，ppm/°C 47
α2，ppm/-°C 136
TMA玻璃化转变温度（Tg），°C 44.5拉伸模量，DMTA：
@25°C N/mm?5260
（磅/平方英寸）（762900）
@250°C N/mm?1280
（磅/平方英寸）（185505）
100°C时可提取离子含量：
氯化物（Cl-） <10
钠（Na+） <10
钾（K+） <10
热导率，W/m-?C 22
电性能
体积电阻率，ohm-cm 2.0×10-5
固化材料的典型性能
模具剪切强度：
3 X 3 mm (120 x 120 mil) Si die on PPF LF, Kg:
@ 25?C 12.18
@ 260?C 5.6
5 X 5 mm (200 x 200 mil) Si die on PPF LF, Kg:
@ 260?C 12.19
8 X 8 mm (300 x 300 mil) Si die on PPF LF, Kg:
@ 260?C 18.54
典型环境阻力
排气性能
Outgassing :
TML, % 0.25
CVCM, % 0.05
WVR, % 0.02
一般信息有关本产品的安全处理信息，请参阅安全数据表（SDS）。
存储：
将产品存放在干燥的未开封容器中。
储存信息可以在产品容器标签上注明。
最佳储存温度：-40°C
从容器中取出的材料在使用过程中可能会被污染。请勿将产品退回原始容器。汉高公司不对被污染的产品或在先前指示的条件之外的条件下储存的产品承担责任。如果需要更多信息，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。
