LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充胶5G通讯高速率光模块
乐泰ECCOBOND FP4530， 快速固化，环氧树脂，底部填充
乐泰LOCT ITE ECCOBOND FP4530底部填充设计用于间隙为25微米的柔性应用上的倒装芯片。固化后，
材料颜色将从蓝色变为绿色。
快速固化
与小间隙尺寸兼容
适用于间隙为25 μ m的柔性.上的倒装芯片
固化后材料颜色将从蓝色变为绿色
快速流动
0760-23881010/15813171337(刘小姐)
GUANG DONG WO RUI SEN ELECTRONIC CO.LTD
中山市沃瑞森电子科技有限公司
GUANG DONG WO RUI SEN ELECTRONIC CO.LTD
咨询热线：0760-23881010/15813171337(刘小姐) 服务时间：9:00 - 18:00 节假日除外
欢迎访问中山市沃瑞森电子科技有限公司
中山市沃瑞森电子科技有限公司 © 2025，All rights reserved
备案号：粤ICP备2022038397号
地址： 广东省中山市东区沙岗旱塘正街西一巷16号一楼之二