(产品包装的形式与材质可能与展示不同。)
LOCTITER ABLESTIK 8200 T导
电芯片粘合剂专为中等导热和导电要求的高可靠性封装应用而设计。该材料在方形扁平无引脚型封装
(QFN).上提供改进的符合JEDEC标准的性能。
对镀银线路滤波器的附着力优异
瞬间固化
溢出量低
可烘箱固化
PRODUCT DESCRIPTION
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8200T provides the fol lowing pr oduct
LoctiteABLESTIK 8200 T提供降导管
characteristics:
特点：
Techno logy Propr ietary Hybr id Chemistry
技术前驱化学
Appearance Silver
外观银
Cure Heat cure
热疗
Product Benefits● Excellent adhesion to Ag plated LF
产品对镀银LF有良好的附着力。
Oven Curable
烤箱固化
Snap curable
快速可愈合
Low bleed
低排
Application Die attach
应用模具附件
Key Substrates PPF and Si Iver
关键基座PPF和Si Iver
Filler Type Silver
填充型银
LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhes ive
LoctianABLESTIK 8200 T导电模附加附件
is designed for high reliability package applications with med i um
是专为高可靠性封装应用程序设计的。
thermal and e lectrical requirements. This material offers improved
热学和电学要求。这种材料提供了改进
JEDEC per formance on QFN type packages.
JEDEC对QFN型封装的执行情况。
TYPICAL PROPERTIES 0F UNCURED MATER IAL
未固化材料的典型性能
Thixotropic Index (0. 5/5 rpm) 4.8
触变指数(0.(5/5 rpm)4.8
Viscosity， Brookfield CP51， 25。C, mPa●s (cP):
粘度，布鲁克菲尔德CP 51，25。S(CP)：
Speed 5 rpm 9, 000
速度5 rpm 9,000
Work Life @ 25° C， hours 24
工作寿命@25摄氏度，24小时
Shelf Life @ -40° C (from date of manufacture)， days 365
保质期@-40°C(从制造之日起)，第365天
TYP ICAL CUR ING PERFORMANCE
打字机胶凝性能
Cure Schedule
治愈程序
