乐泰 ABLESTIK 85-1产品说明：

技术类型：环氧树脂

外观形态：金棕色

组分数量：单组份

填料类型：金

固化方式：加热固化

工作时间@ 25℃：2天

固化时间：1小时@150℃ 或2 小时@ 125℃

热膨胀系数ppm/°：Below Tg  52

Above Tg  200

玻璃化转化温度by TMA,℃：  107

导热率 @ 121ºC，W/ºC： 2.07

体积电阻率ohms-cm：≤0.001

储存温度：-40°C

保质期：自生产之日起365天 

乐泰 ABLESTIK 85-1产品特点：

1. 导电

2. 解决银迁移问题

3. 符合美军工标准MIL-STD-883，Method 5011。

乐泰 ABLESTIK 85-1适用范围：

芯片粘接，系为担心银迁移方面关键问题的应用所设计。符合美军工标准MIL-STD-883，Method 5011。