乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4产品说明：

主要特性 粘接力：极强, 传导性：导电, 传导性：导热, 点胶, 便于施胶性：好, 便于施胶性：优秀, 填料：银, 放置低温环境无结冰, 模量：高, 生产效率：超高, 强度：高强度, 热稳定性：极好的热稳定性, 易用性：易用性

体积电阻率 ≤ 0.0002 Ohm cm

可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm

可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 10.0 ppm

可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 10.0 ppm

吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %

固化时间, 1小时@ 175.0 ℃

基材 引线框：银, 引线框：金

外观形态 膏状

导热性 2.5 W/mK

拉伸模量, @ 250.0 °C 300.0 N/mm² (44000.0 psi )

热膨胀系数 40.0 ppm/°C

热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C

玻璃化温度 (Tg) 120.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)

组分数量 单组份

触变指数 5.6

颜色 灰色：银色

乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 产品特点：

1.导电

2.箱式烤箱固化

3.优良的点胶性，最少化拖尾和拉丝现象

乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4适用范围：

芯片焊接