乐泰TG100产品说明：
典型用途： 用于封装需要散热和热冲击性能的部件。
化学成分：硅脂
颜色： 灰色
粘度，锥和板，mPa·s（cP）：350,000
比重@ 25°C： 1.94
导热系数W /（m-K）：3.4
热阻抗ASTM-D-5470，°Cin 2 / W：80psi ：0.017
工作温度：-40至150°C
乐泰 TG100 产品特点：
1.灰色膏状硅脂
2.无蒸发
3.耐高温性能卓越
4.高导热系数：3.4 W/(M-K)
5 .无腐蚀
乐泰 TG100适用范围：
用于cpu、gpu、mcu、asic、DC-DC转换器、IGBT和晶体管等正常应用中的高温传热。
