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产品名称:C850-6

详细信息:背胶工艺用导电银胶AMICON C850-6-银胶
AMICON C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。 产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题; 贮存期长和稳定的流变性; 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度; 可用印模或点胶方式;耐高温性能好。 成份 含银环氧树脂 外观 银浆 密度 3.2g/cm3 粘度 25 75~125Pa.s 完全固化时间 125*60 min 150*30 min 250*1 min 芯片剥离测试 >1.6 kg 使用温度范围 -40 ~ +125 体积电阻 25