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产品名称:Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶

详细信息:
Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶
   度:
8 PaS
剪切强度:
- Mpa
工作时间:
18小时
工作温度:
25 ℃
  期:
-40℃*1
固化条件:
175℃*1小时
主要应用:
LED灯、PA模型、IC封装
特性
 
 
 
 
Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点  流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.